PI高溫膠帶粘接耐高溫不殘膠的原因-硅膠底涂劑和自粘硅膠膠水發(fā)揮重大作用。

  在工業(yè)應(yīng)用中耐高溫PI膠帶典型應(yīng)用PCB板過焊錫時金手指保護以及各種高溫遮蔽保護，用完后撕下膠帶，被保護物表面不會產(chǎn)生殘膠。PI高溫膠帶粘接耐高溫不殘膠的原因-硅膠底涂劑和自粘硅膠膠水發(fā)揮重大作用。

  PI高溫膠帶由：在PI基材上涂布+硅膠底涂劑+液體有機硅膠水在中溫硫化涂布或延壓成型。最后貼離型膜保護膠帶。典型特點耐高溫不殘膠。

  硅膠底涂劑：液體硅膠粘合PI聚酰亞胺基材。提高PI基材表面附著力；推薦CL-24S-3或CL-26AB-8

  自粘性硅膠膠水：此液體膠水在固化前具有較好的流支性；固化后與PET基材具有良好的附著力、優(yōu)異的排氣性、高透明、無殘膠、耐高溫高濕，反復(fù)檢測不殘膠。推薦KL-2610ABCD。

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