康利邦成功研發(fā)芯片散熱材料

現(xiàn)代功率半導(dǎo)體元件和電控單元的發(fā)展方向是小型化，在更小的模塊中集成更多的功能。芯片作為電子設(shè)備的大腦，也有一樣的發(fā)展趨勢(shì)，體積減小、功率增大、處理運(yùn)算速度提升，相應(yīng)地發(fā)熱量增大，設(shè)備運(yùn)行溫度也越來(lái)越高。這就使得熱管理變得尤為重要。 

康利邦散熱材料系列（也叫導(dǎo)熱銀漿）是康利邦專門為芯片散熱開發(fā)的導(dǎo)熱材料。它們即使長(zhǎng)期處于高溫環(huán)境也能維持原有性能，并且具備相當(dāng)便捷工藝性。

均勻?qū)嵝Ч?，為了防止芯片局部過熱，需要在芯片上涂上導(dǎo)熱膠，再蓋上散熱片，壓合后形成一層均勻的導(dǎo)熱層，建立從芯片到散熱片通暢的熱傳導(dǎo)的通路，將芯片發(fā)出的熱量傳遞到外界。

怎么散熱的呢，散熱方式：

當(dāng)物體中溫度分布不均勻時(shí)就會(huì)發(fā)生熱傳導(dǎo)現(xiàn)象，即熱量從高溫處流向低溫處?？道钌岵牧舷盗校ㄒ步袑?dǎo)熱銀漿）擁有良好的剪切變稀性，在壓力下可以形成均勻的薄層——這是達(dá)到蕞佳熱傳導(dǎo)的先決條件。

康利邦主要有風(fēng)冷散熱、液冷散熱、熱管技術(shù)等三種輔助散熱技術(shù)。

粘結(jié)牢固更可靠

康利邦導(dǎo)熱銀漿除了將設(shè)備發(fā)出的熱量傳遞給散熱裝置，為設(shè)備降溫，還能使其在設(shè)備與散熱裝置之間形成牢固又不失彈性的粘結(jié)。

康利邦散熱材料系列在壓力下能固化形成具有中等硬度的膠粘劑，即使在長(zhǎng)期老化測(cè)試中，也能維持穩(wěn)定的硬度和韌性，保證導(dǎo)熱膠在芯片上的覆蓋率，從而使得它們能夠保證設(shè)備與散熱裝置之間長(zhǎng)期穩(wěn)定的熱傳導(dǎo)。

康利邦散熱工藝

散熱應(yīng)用領(lǐng)域

康利邦散熱材料系列可應(yīng)用于LED戶外工礦燈，LED路燈、LED投光燈、LED汽車大燈、3C產(chǎn)品散熱器、家用電器散熱，汽車功放設(shè)備、新能源汽車散熱片等領(lǐng)域，材料耐受性優(yōu)異，能夠避免因金屬散熱器受到腐蝕而造成的器件損傷，節(jié)約社會(huì)資源。